技术编号:7206202
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板粘合装置,特别是涉及利用真空进行晶片与基板的粘合等的基板 粘合装置。背景技术近年来,随着个人计算机等电子设备的薄型化和小型化,半导体晶片(以下酌情 简称为“晶片”)的薄型化和小型化也得到了发展。但变薄、变小的半导体晶片的强度不足。 因此,在晶片的制造工序中,需要通过将玻璃板等基板粘合到晶片上或者将两个基板分别 粘合到晶片的两面上来加强晶片。作为进行这种加强的前置工序,例如在专利文献1中提出了在晶片的表面上粘贴 切割带(双面粘结带)的晶片用真空...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。