技术编号:7206660
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体模块、半导体模块的制造方法及便携式设备。技术背景在便携式电话、PDA、DVC、DSC之类的便携式电子设备的高功能化的加速过 程中,为了使此类产品被市场接受,必须实现小型化、轻量化,为此需要高度集成的系 统1^1。对于这些电子设备而言,要求容易使用而方便,而对于设备所使用的I^I而言, 要求高功能化、高性能化。为此,伴随着I^I芯片的高度集成化,其I/O数(输入输出 部的数量)增多,同时对于封装自身的小型化要求也增强,为了兼顾这两方面,强烈要...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。