技术编号:7206744
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是有关半导体制造方法。更具体而言,本发明实施例是关于缩减 半导体组件的关键尺寸的方法。背景技术半导体产业已遵循摩耳定律(Moore’ s Law)超过半个世纪,摩耳定律是指集成 电路上的晶体管密度约每两年会增加一倍。半导体产业依此规则持续发展,将需要在基 板上图案化更小的特征结构。目前生产的堆栈晶体管尺寸为50至100纳米(nm)。现已 能生产尺寸为45nm的组件,并致力于设计尺寸为20nm或更小的组件。随着组件缩减成如此小的尺寸,现有的微影工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。