技术编号:7207103
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可B阶化组合物,其中在电子封装件组装期间B阶化组合物的流动特 征可被控制。背景技术导电的和绝缘的可B阶化材料常用于电子组装,这是由于它们提供数种处理优势 并且容易在粘贴材料上应用。可B阶化材料可被用于基底并干燥(B阶化)成为B阶化膜。 可选地,可B阶化材料可被用于膜载体并且可在膜载体上B阶化。然后这种膜可以被切成 特定的尺寸并用于印刷电路板和柔性印刷电路基底。随后B阶化膜可以被活化,随之材料 流动并变粘以将电子元件粘附至基底。组装电子封装件经常需...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。