技术编号:7207200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装半导体产品,包括第一半导体器件和封装结构,所述封装结 构具有保护外壳(protective envelop)以及第一和第二外部电极,所述第一半导体器件具 有第一衬底并且配置有第一钝化层和第一电子结构,其中将所述第一衬底嵌入到保护外壳 中,并且所述第一衬底具有面对所述保护外壳的第一开口的第一主表面,所述第一电子结 构沿第一主表面与所述第一衬底集成并且具有第一和第二接触区域,其中所述第一钝化层 实质上覆盖所述第一主表面和第一电子结构,并且不覆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。