技术编号:7207224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上与半导体处理领域有关;特别是,本发明与用于热处理半导体基板 的方法与设备有关。背景技术在半导体处理中,基板被加热至高温以使各种化学及/或物理反应得以发生。热 处理通常用于加热基板;典型的热处理(例如退火)需要在短时间内对基板提供相对大 量的热能,并接着快速冷却晶片而结束热处理。近来所使用的热处理实例包括快速热处理 (RTP)与脉冲式(尖峰)退火。一般而言,这些热处理根据预定的热需求而在受控制条件下加热基板。这些热需 求基本上包括半导体基板必须加...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。