技术编号:7207264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请总体涉及接地系统。本申请更具体而言涉及用于具有不导电散热片(heat sink)的半导体功率元件(semiconductor power components)的接地系统。背景技术用于供热、通风、空气调节和制冷(HVAC&R)应用的变速驱动器(VSD)可以使用散 热片或冷却块,以用于安装半导体器件——例如绝缘栅双极晶体管半导体开关——以及对 其进行热量管理。所述散热片可以由具有高的热传导系数的金属例如铜构成。但是,由于 与散热片制造相关的材料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。