用于装载和卸载半导体基板的装置的制作方法技术资料下载

技术编号:7207449

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本发明涉及特别是在微电子元件的不同制造阶段之间的半导体基板(晶圆)的传 送、存储和转移的领域,所述微电子元件例如用于创建微电子机械系统(MEMQ或微光电机 械系统(MOEMS)。本发明具体地涉及一种用于装载和卸载这种基板的装置,该装置能够耦合 到专用于制造和处理这种基板的系统。背景技术在当前使用的设备中,在不同的制造阶段之间,基板是在免受存在于清洁室大气 内的特定污染的传送箱中以大气压力被传送和存储的。一种传送箱包括具有出入口的防漏 外周壁,该出入口能够被...
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