技术编号：7207734
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于芯片卡制造的天线构造，尤其是在超高频(UHF)频率范围内 使用的芯片卡的芯片卡制造的天线构造，其具有基板和以涂层法构成在基板上的多个天线 导体结构，所述天线导体结构具有用于将天线导体结构连接在芯片上的接头构造。背景技术开头所述类型的天线构造尤其在座位偶极构造的天线导体结构的实施方式中应 用于在超高频(UHF)频率范围内工作的应答器。由于天线导体结构以涂层法构成，因此在 例如也能够通过薄膜构成的天线基板相当柔性的设计中，开头所述类型的天线构...
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