技术编号：7207964
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热处理装置，用以对半导体硅芯片等的基板进行热处理。 背景技术从半导体单晶硅(以下，也有简称为硅的情形)等的单晶锭(单晶棒)切取基板 至制造半导体组件之间，有许多步骤位于基板的加工工序至组件的形成工序之间。这些步 骤之一为热处理步骤。该热处理步骤是为了在基板表层形成无缺陷层、通过形成氧析出物 而形成吸杂层(去疵层(gettering))、形成氧化膜、杂质扩散等目的而进行的，是非常重要 的工序。这样的热处理步骤中所使用的热处理炉，例如，作为在氧化...
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