技术编号:7207977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及具有可移动的浆液分配器的化学机械抛光机和相关方法。 背景技术在集成电路(IC)和显示器的制造中,为了后续的蚀刻和沉积过程,使用化学机械 抛光(CMP)来使衬底的表面形貌平整。通常的CMP抛光机包括抛光头,所述抛光头振荡并 将衬底压在抛光垫上,同时将磨料颗粒的浆液提供到抛光垫,以抛光衬底。CMP可以用于平 整化电介质层、填充有多晶硅或氧化硅的深沟槽或浅沟槽、和金属膜。可以认为,CMP抛光 是化学和机械作用的结果,例如,化学变化层重复形成于被...
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