技术编号:7208152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一般而言,本发明涉及集成电路的制造,且尤其涉及用以降低因芯片与封装之间 的热失配(thermal mismatch)引起的芯片-封装交互作用(interaction)的技术。背景技术半导体设备通常形成在大体呈圆盘形并由任意适当材料制成的基板上。在目前情 况下以及可预见的未来,包含高度复杂电子电路的大多数半导体设备都将以硅为基础进行 制造,从而使硅基板以及含硅基板,例如绝缘体上硅(silicon on insulator ;S0I)基板, 成为形成如微处理器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。