技术编号:7208765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及部件封装。更特别地,本发明的一些实施例涉及表面安装部件封装。 背景技术许多电子器件可包括表面安装部件。通过将表面安装部件的引线焊接到印刷电路板的表面上的焊盘上,可以将表面安装部件附接到印刷电路板上。焊料接合部可能会失效。例如,焊料接合部中的裂缝可能会导致电气断开和/或部件提升以及可能的爆脱(pop off)。附图说明通过对附图中示出的优选实施例的以下描述,本发明的各个特征将会清楚明了, 其中所有附图中,类似的参考标号通常指相同的部件。附图未必按比...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。