技术编号:7208895
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术 电介质材料在集成电路中具有众多应用。举例来说,电介质材料可并入到电容器中,可用作场效应晶体管的栅极电介质,可用作非易失性晶体管的栅极间电介质,且可用于使邻近的半导体组件彼此电隔离。可根据介电常数表示电介质材料的电介质特性。介电常数(k)为物质的电容率与自由空间的电容率的比。其为材料集中电通量的程度的表示。如果所有其它因素保持不变, 则随着介电常数增大,电通量密度增大。因此,具有高介电常数的材料的厚层可用以实现与具有较低介电常数的材料的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。