技术编号：7208936
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明的实施例大致与物理气相沉积(PVD)装置相关。更具体而言，与射频(RF) 磁控管溅射装置相关。背景技术 物理气相沉积处理一般用于在处理腔室中沉积层材料于基材上。材料或靶的主体附接至背板。电源耦合至背板，或直接耦合至溅射靶以提供电流至靶。电流将处理腔室内的处理气体点燃成为等离子体。溅射靶被来自等离子体的离子轰击，其使溅射靶的原子从溅射靶溅射。溅射的一种形式为反应性溅射。反应性溅射处理中，溅射靶可包含诸如金属的材料，该材料与处理气体反应以在基材上形成与...
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