技术编号:7208945
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明的实施例一般的涉及半导体、平面面板、光电或其它硅与薄膜处理腔室和设备,特别的涉及用于回收来自上述处理系统的热的方法和设备。背景技术 在半导体、平面面板、光电和其它硅或薄膜处理系统中,用于处理系统前,许多制程需预热液态或气态试剂。试剂在紧接着使用之前,常以加热器加热,例如使用点加热器或类似的加热设备。处理后,来自处理系统的流出物(如使用过的或是“脏的”水或化学品、 气态排放物等)一般导向废物处理系统来处理和/或处置流出物。通常,在使用较冷的介质处置或...
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