技术编号：7209114
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般的涉及半导体处理设备，更具体的涉及用于半导体处理腔室的工艺套件。背景技术在处理腔室中的半导体处理过程中，工艺套件可以放置在衬底周围或衬底支撑件的暴露表面之上，以防止暴露表面受到处理环境(例如形成于处理腔室中的等离子体)的影响。因此，工艺套件可被等离子体所腐蚀。不幸地，有些工艺会受到工艺套件腐蚀的影响。例如，由于工艺套件腐蚀导致在邻近衬底的周围边缘处电场的形状的改变，需要在邻近衬底表面处使用电场的蚀刻工艺会受到工艺套件腐蚀的影响。这些变化会...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。