技术编号：7209442
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。由邻近头传送的泡沬的限制区背景技术由于半导体器件缩放技术的进步，在半导体器件特征变得更小的同时，其深宽比却变得更大了。因此，半导体器件结构对于来自湿法清洁和干燥的损害变得敏感。由于新材料的使用，在半导体制造的工艺流程中，这样的敏感性加剧了。针对湿法清洁和干燥技术中的这种敏感和其它缺陷，使用机械和化学清洁以选择性去除残留物，同时不损坏半导体器件结构的系统已经研发出来了。该系统在一对相对的邻近头之间线性输送半导体单晶片，邻近头在大约几秒钟的曝光时间内将清洁液传...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。