技术编号：7209486
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种切割用表面保护带，该带是在待切断体如半导体晶片的单片化 (切断)步骤中保护待切断体的表面(即，当该待切断体为半导体晶片时的回路形成面)的带，并且将该带在贴附于待切断体上的状态下切割。背景技术在背面研磨步骤之后进行的晶片单片化步骤(以下称为切割步骤)中，传统上，晶片回路形成面处于暴露状态。因此，假定切割时的切削水和由晶片切削产生的粉尘如切屑附着在回路形成面上，由此污染了电子部件表面的暴露的回路形成面。由于这种污染，可能发生缺陷。在这种情况下，考...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。