技术编号：7209642
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于物体(诸如晶圆)的湿处理(例如，清洁或者蚀刻)的设备和方法。背景技术一般，包括切片工艺、研磨工艺、精研工艺、蚀刻工艺和抛光工艺的一些列工艺被执行，以生产用于制造半导体器件的晶圆。在以上工艺期间，晶圆的表面被各种污染物污染。代表性污染物为微粒、金属污染物、有机污染物等。这些污染物损害了晶圆的质量。另外，污染物成为造成半导体器件的物理缺陷和特性恶化的因素，这导致半导体器件产品收益率的恶化。为清除这些污染物，普遍采用采用利用酸性或碱性蚀刻流体或者去...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。