技术编号：7209956
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的电或电子复合元件，以及一种根据权利要求7的用于制造电或电子复合元件的方法。背景技术典型地以软焊技术实现例如JFET，MOSFET, IGBT或二极管那样的功率半导体与功率电子部件的电路载体的接合(FUgen)和还有电路载体到底板/散热片上的接合。根据新的EU立法，未来禁止使用含铅的软焊料合金(Sn63Pb37和Sn5Pb95)。只能有条件地将基于 SnAgCu的无铅的软焊料合金使用为代用合金，因为这些软焊料合金在...
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