技术编号:7210090
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及电子封装,并且更特别地涉及用于诸如发光二极管(“LED”)等的发光器件的多芯片模块(“MCM”)。背景技术随着LED及增加的亮度和色彩保真度的其它发光器件的到来,多芯片发光模块已变得可用于进一步增加光通量输出。用于发光的MCM通常包括具有多个LED的单个封装, 然而应理解的是可以使用其它发光器件。由于这些MCM包括多个发光器件,所以它们通常考虑到了光发射的高输出。然而,诸如LED的发光器件存在的常见问题是从器件芯片发射的光在很大程度上是不定...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。