技术编号:7210166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将基板装载锁中的压力从大气压力降低到低压以将基板载入维持在低压的处理室中并且将该基板从该处理室中卸载的方法。本发明还涉及一种包括装载锁的适于实现所述方法的设备,例如用于制造半导体元件的设备。背景技术一些制造方法包括这样一个重要的步骤,其中基板在设备的处理室中的压力非常低的受控大气中被处理。例如,在半导体元件制造方法中,期望保持半导体基板在非常低的压力下以执行等离子蚀刻或沉积。为了维持可接受的生产率并且避免任何杂质或污染的出现,围绕基板的大...
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