技术编号:7210484
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术集成电路设计一般涉及通过诸如光刻法之类的工艺在单个硅晶片上产生大量的集成电路。晶片被锯成单独的芯片(即,管芯),每个芯片都包括集成电路的副本。每个管芯或芯片都被安装在诸如球栅阵列或“BGA”的基底上。BGA通常充当用于管芯集成电路的基底或封装。当管芯被以“倒装芯片”的方式安装时,管芯被通过丝焊或通过在其接合垫上的焊料块连接至BGA。“倒装芯片”是能够在没有任何丝焊的情况下被以“正面向下”的方式直接附着或接合至BGA的管芯。倒装芯片具有在其上通常形成...
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