技术编号：7210574
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术集成电路(integrated circuit, IC)在诸如硅之类的半导体材料的单晶圆上大量地生产。晶圆被切成许多块，其中的每一块都包含一集成电路，并且其中的每一块被称为管芯 (die)。集成电路管芯典型地通过引线接合或倒装芯片安装而安装到诸如球栅阵列(ball grid array, BGA)之类的载体基底。采用引线接合，把IC管芯上的小焊盘附连到BGA，例如，用小引线一端焊接或熔接到IC管芯焊盘，且另一端到BGA焊盘或连接点。采用倒装芯片安装...
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