技术编号:7210689
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金属化有机薄膜电容器及其制作(制造)方法,特别是涉及一种金属化有机薄膜电容器芯片及其制作(制造)方法。金属化有机薄膜电容器,是电器、信息电子、微电子等行业广泛使用的一种分立电子元件。这种电容器较先进的传统制作方法是拉膜(制作有机薄膜介质)→在薄膜上喷(蒸)金属电极→分切→卷绕芯子→压扁→热定型(为芯片成品)→芯片端面喷上金属引出面→焊金属脚→检测包封→电容器成品。其中,如何制作出质优成本低的电容器芯子是电容器制造过程的关键。这一过程较为复杂、...
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