技术编号:7210705
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具备用于安装多个半导体芯片的封装基板和安装基板的半导体装置及其安装结构。迄今为止,采用了在安装基板上设置封装基板来使用的半导体装置,在该封装基板上设置了半导体芯片。在现有的半导体装置中,如图14~图17中示出的QFP-LSI(四方扁平封装-大规模集成电路)101、102那样,通过管心底座107在封装基板108的一个主表面上设置了1个半导体芯片105。此外,连接到半导体芯片105内部的电极上的导线106与设置在封装基板108的侧端面上的引线引脚10...
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