技术编号：7211082
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造，特别涉及一种减少反应室颗粒的工艺 方法。技术背景随着器件关键尺寸的缩小，对晶片表面玷污的控制变得越来越关键。如 果在生产过程中引入了颗粒等污染源，就可能引起电路的开路或断路，因而 在半导体工艺制造中，如何避免在工艺制造中的污染是必须要关注的问题。随着生产中设备自动化程度的提高，人员与产品的交互变少，防止生产中带 来颗粒的重点已更多地放到了生产设备所产生的颗粒上面。如设备长期工作 后，其内部各组件上会积累一些附着物，该附着物，尤其是靠近...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。