技术编号：7211298
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造，特别涉及一种。背景技术随着集成电路向深亚微米尺寸发展，器件的密集程度和工艺的复杂程度 不断增加，对工艺过程的严格控制变得更为重要。其中，通孔作为多层金属成中具有重要作用，使得通孔刻蚀的控制工艺逐渐引起本领域技术人员的重视。传统的通常选用在半导体基底上沉积介质层后形成通孔图 形并刻蚀通孔，当前业界对的研究多集中在此类刻蚀中，申请号为200410053418. 5、 200410053419. x及200510124653. l的中国专...
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