技术编号：7211424
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种适用于，例如，光通信设备的半导体器件、所述半导体器件中使用的引线框架以及采用所述半导体器件的电子设备。背景技术 JP S59-61950 A、JP H07-245420 A和JP H07-311172 A公开了具有树脂密封封装结构的常规半导体器件。图11示出了这些具有树脂密封封装结构的半导体器件的概观。图11是由顶部观察的透视图，其中，半导体芯片3安装在平面引线框架中的引线1a的岛部分(管芯焊盘)2上，设置于半导体芯片3的表面上的丝焊(wir...
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