技术编号：7211449
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅晶片的制造方法，它特别能减小当晶片在处理炉中加热到较高温度时，从传送片安装面伸出的晶片部分的向下弯曲量。背景技术 对于普通(100)面的硅晶片，具有标明<011>取向的槽位置的产品(以下称为<011>槽产品)是主流。近来为了提高装置的速度，开始使用旋转45°的晶片而标明<010>或<001>取向的槽位置的产品(以下称为<...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。