技术编号：7211916
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对以与带状衬垫重叠的状态被卷绕的带状电路板进行处理的电路板供给装置、电路板卷绕装置以及电路板处理系统。另外，本发明涉及提供以与带状衬垫重叠的状态被卷绕的带状电路板的电路板供给方法、以及将带状电路板以与带状衬垫重叠的状态进行卷绕的电路板卷绕方法。背景技术 现有技术下已知的树脂涂敷系统具有涂敷用于固定安装于带状电路板上的半导体晶片等的树脂的树脂涂敷装置，使被涂敷的树脂固化的树脂固化装置，对树脂涂敷装置提供带状电路板的电路板供给装置，以及卷绕从树脂固化...
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