技术编号：7212025
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。,导电复合金属颗粒及使用其的应用产品的制作方法本发明涉及一种，导电复合金属颗粒及使用这些金属颗粒的应用产品。 背景技术 的描述在电气和电子领域中，在绝缘有机材料中包含导电颗粒的导电材料迄今已经广泛地用于获得在电路器件之间的电气连接和电路器件中布线之间的电气连接。在半导体集成电路板或类似物上进行电子部件的安装中，如面式安装和COB(板上芯片)，可用于以高密度将电子部件安装到印刷电路板。在该安装方法中，可使用以含导电颗粒的膏或薄膜形式的导电粘接剂(见日本专利申...
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