技术编号:7212254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体物理,具体涉及一种应用半导体热电致冷原理 的高效低成本热电组件及其制作工艺。背景技术传统的半导体致冷芯片原理来源热电致冷,热电致冷又称温差致冷。具有 热电能量转换特性的材料,在通过直流电时有致冷功能,故称热电致冷。由于以Bi、 Te等为代表的半导体材料有较强的热电能量转换特征,它的应用才真 正使热电致冷实用化,又称半导体致冷。温差电致冷名称的由来,是由于人们 在发现了材料的温差电动势之后再发现其反效应,即具有致冷功能的珀尔贴效 应,与温差发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。