技术编号:7212567
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种单侧边打线的晶片封装构造,特别是涉及一种包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造(IC PACKAGE ENCAPSULATING A CHIP UNDER ASYMMETRIC SINGLE-SIDE LEADS)。背景技术晶片封装是半导体制造技术的一 门重要课题,针对不同的晶片能产生 各式不同的封装种类。例如,覆晶封装时,晶片的凸块焊垫应排列于矩阵排 列;传统的打线晶片封装,晶片的焊垫应排列在一主动面的周边。其中, 一种 适用于打线连接的晶片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。