技术编号：7212580
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种体积较小且元件配置密度较高的电子装置。背景技术 为了因应电子产品轻薄短小、高频化、模块化与多功能的趋势，电子元件相对地被要求整合性与集成度(integration)提高。因此，新世纪高频宽频材料与元件技术将是未来技术关键。透过新封装(package)材料的突破、新制程的开发及设计技术的整合，现今已达成系统化模块封装(system in package，SIP)的层次。此外，进一步开发高频晶片元件、整合型被动元件...
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