技术编号:7212598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适于在具有使用线型酚醛清漆系正型光致抗蚀剂形成了图形的凸点(bump)图形或配线图形等的硅晶片或Ga/As化合物晶片上形成金凸点或金配线的凸点形成用非氰系电解镀金浴及使用该浴的凸点形成方法。背景技术 在非氰系电解镀金浴中,已知例如使用氯金酸盐或亚硫酸金盐作为金源、络合物(稳定剂)使用硫尿嘧啶等化合物的电镀浴(专利文献1)。另外,在非氰系电解镀金浴中,也已知使用亚硫酸金碱金属盐或亚硫酸金铵作为金源、使用水溶性胺作为稳定剂的电镀浴等。作为后者的电解镀...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。