技术编号:7212746
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及以高频率或高输出进行动作的模塑封装件,尤其涉及使散热性及高频率特性提高,可分离进行电接地和散热的模塑密封件。背景技术 在图12中表示以高频率或高输出进行动作的已有模塑封装件的一例(例如,参考专利文献1)。如图所示,向下方弯曲薄膜引线电极51而构成了输入、输出引线电极52。此外,向上方弯曲薄膜引线电极51以构成芯片焊盘部53,通过焊锡等焊接半导体芯片54。半导体芯片54经金属线材56与输入、输出引线电极52相连接。半导体芯片54以及金属线材56由塑...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。