技术编号：7212867
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。更详细地说，涉及使构成基片载置部件的静电吸盘和基座部件分离的方法。另外，涉及将该分离的静电吸盘和基座部件的至少一个进行再利用的方法。上述基片载置部件是对晶片等基片进行干蚀刻或成膜等处理的部件。背景技术 在半导体器件等的制造工序中，由于进行等离子蚀刻等在高真空下的处理，所以应用了使用构成基片载置部件的静电吸盘来保持半导体晶片的技术。该基片载置部件通过有机粘接剂接合基座部件和静电吸盘。并且，基片载置部件如长期使用的话，其有机粘接剂层劣化，基座部件和...
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