技术编号:7213006
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及引线框,其通常在半导体器件生产过程中作为半导体或集成电路芯片的载体使用,本发明特别是涉及包含有多层镀覆材料(plated material)的引线框(leadframes)。背景技术 在半导体器件的制造中,引线框通常被用作同时安装和处理多个半导体晶粒或芯片的座体,普遍称之为半导体封装。在芯片被安装在引线框之后,在芯片和引线框之间形成电性连接。然后,使用塑性模塑料,例如环氧树脂模塑料(EMCEpoxy Molding Compound)将芯片和部分...
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