技术编号:7213036
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装元件。背景技术 为了保护半导体制程后的晶圆上切割下来的晶片,已经提出有各种元件封装方法和结构。封装元件保护其中的半导体元件不受外界环境的粒子、湿气、电荷或其他非预期因素的影响,以提升半导体元件的稳定性和工作性能。图1为一现有习知技术封装元件的截面图。此封装元件包含一基材100、一元件110(亦即一半导体晶粒或晶片)以及一保护作用的环氧树脂层130。元件110设置于基材100上,并利用金线120电性连接于基材100。环氧树脂层130覆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。