技术编号:7213071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法,尤指一种感测式封 装件及其制造方法。背景技术传统影像感测式封装件(Image sensor package)主要是将感测芯片 (Sensor chip)接置于一芯片承载件上,并通过焊线加以电性连接该感测 芯片及芯片承载件后,再于该感测芯片上方封盖住一玻璃,以供影像光线能为该感测芯片所获取。如此,该完成结构的影像感测式封装件 即可供系统厂商进行整体安置到如印刷电路板(PCB)等外部装置上,以 供如数字相机(DSC)、数...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。