技术编号:7213087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板结构及其制作方法,特别涉及一种无芯层(core)的。 背景技术随着半导体封装技术的发展,半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装形式,传统半导体装置主要是在一封装基板 (package substrate)或导线架上先装置一例如集成电路的半导体组件,再将半导体组件电性连接在该封装基板或导线架上,接着以胶体 进行封装。其中球栅阵列式(Ball grid array, BGA),例如PBGA、 EBGA、 F...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。