技术编号:7213382
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制造半导体集成电路装置的微细图案形成用光罩、光罩制作方法及使用该光罩的图案形成方法。背景技术 近年来,为实现用半导体制成的大规模集成电路装置(LSI)的高集成化,就要求电路图案越来越微细化。其结果是,构成电路的布线图案的细线化或者是将隔着绝缘层将被多层化的布线与布线连接起来的连接孔图案(以下称之为连接图案)的微细化,也就变得非常重要了。下面,说明假定用正光阻工序实现用近几年的光曝光装置制作的布线图案微细化的情况。在正光阻工序中,线图案为利用光...
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