技术编号:7213393
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件及其制作方法,特别涉及控制半导体器件制造过程的方法,以及用于这种过程的控制系统。背景技术 半导体器件通过各种各样的处理来制造。例如,通过执行包括半导体材料的晶体成长、从半导体晶体制造晶圆、蚀刻、掺杂、离子注入、封装以及最后测试的顺序的处理(sequential processes)来制造半导体器件。然而,这些顺序的处理会使用不同的控制方法在不同的装置上执行。通常需要或希望精确地控制处理条件的控制系统来维持各个处理的适当状态。在大多数制造...
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