技术编号:7213397
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件及其制造方法,且更具体而言,涉及一种具有用作半导体芯片的封装操作中的对准手段的对准标记的半导体器件及其制造方法。背景技术 形成在半导体衬底上的半导体器件以适当形式典型地组装起来以连接到外部装置,并封装以保护这些半导体器件免受外界影响,从而连接到外部装置并保护免受外部环境影响。因此,具体地,半导体器件可以具有用作输入/输出端子以连接到外部装置的焊盘电极层,以及用作组装半导体器件操作中的对准手段的对准标记。例如,用作LCD(液晶显示器)...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。