技术编号:7213412
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造,尤其涉及半导体器件微影工艺中防止有 机底部防反射层表面缺陷形成的方法。背景技术随着半导体器件的集成度提高,半导体器件的线宽要求越来越小,关键 尺寸的控制也越来越重要,当然对刻蚀工艺的要求也越来越高。为了满足光 刻的要求,除了在光刻机设备方面的不断升级换代以外,人们还使用了其它的技术来提高光刻的质和精度,使用防反射层(ARC)。防反射层的作用是防 止光线通过光刻胶后在晶圆界面发生反射,因为反射回光刻胶的光线会与入 射光发生干涉,导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。