技术编号：7214039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及不进行使用了磨削或磨光(lapping)等的机械研磨的平整化工序而能达到高平整化的。本发明要求2005年8月17日提出的日本专利申请No.2005-236255的优先权，其全文作为参考包含在本文中。背景技术 一般的，半导体硅晶片的制造工序由从拉晶的硅单晶锭切出，将切成薄片后得到的晶片进行倒角、机械研磨(磨光或磨削)、蚀刻、镜面研磨(抛光)和清洗的工序构成，生产出具有高精度的平整度的晶片。但是，在现有的方法中，将完成了蚀刻的晶片施行镜面研磨工序，将...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。