技术编号:7214072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种安装有薄膜集成电路的半导体装置,其中所述薄膜集成电路具有存储器、微处理器(中央处理部分,MPU)等而且厚度像纸一样薄并具有弯曲柔性。本发明还涉及一种具有该薄膜集成电路以及天线的非接触型的半导体装置,其主要用于辨别人、动植物、商品和纸币等的卡、标签、签条等。背景技术 近年,对于能够发送/接收数据的半导体装置的研究是一个热点,这种半导体装置被称为IC芯片、RF标签、无线标签、电子标签、无线处理器、无线存储器等。虽然已经投入实际应用的半导体装置大多...
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