技术编号：7214091
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于集成电路的互连结构，例如金属镶嵌互连，提高了集成电路的可靠性并改进了电迁移性能。背景技术 按照现有技术，“粗线”结构是利用具有较厚高度和较宽宽度的金属线布图的线路布图，金属线的厚度和间距例如是细线(最小基础规则尺寸)的2倍、4倍、6倍等。然而，关于电迁移效应，具有较大间距的粗线结构的可靠性相对于细线结构变差。这种不一致的可靠性源于粗线结构。在这点上，粗线失效通常发生在金属线的顶部，即靠近带的表面，和/或在层间通孔的底部。现有结构中，通孔的...
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